达麟操盘英唐智控：AI算力的全域爆发，形成了行业前所未有的需求驱动力

证券日报网2月1日讯，英唐智控在接受调研者提问时表示，第一，AI算力的全域爆发，形成了行业前所未有的需求驱动力，美国与中国头部超大规模云厂商、算力服务商的基建投入同步放量，强力拉动数据中心服务器内部联接（intra-DC scale up）与数据中心间互联（DCI scale out and scale cross）双场景的连接需求。为满足AI大模型训练、海量数据存储与复杂调度的高带宽要求，OCS（光电路交换）技术从辅助方案升级为支撑大规模互联的关键核心技术。第二，光互连对传统铜互连的替代进入全面加速阶段，以行业标杆NVIDIA服务器机架为例，其设备背板的内部连接已由传统铜缆全面转向光纤，核心原因在于光通信在传输速率、传输距离、信号衰减控制上，具备铜质线缆无法突破的物理优势，这也是铜连接被快速替代的根本原因。第三，当前数据中心通用的ToR/Leaf/Spine三层交换架构，正发生从电交换到光交换的结构性替换，受数据中心内部功耗管控、带宽上限提升的双重要求，传统电交换机逐步被光交换机取代，其中Spine汇聚层与Leaf接入层的光交换渗透速度最快、替代比例提升最为显著。即便AI赛道出现短期增速放缓、行业周期波动，光互连基于其功耗和联接距离以及带宽的优势在数据中心内部的渗透与普及依旧是高度确定的长期趋势，此时切入并布局光网络领域，对英唐或其他企业长远发展都是有益的。在底层关键技术方向上，明确有两大核心支柱：一是光器件，以光隔离器为代表的各类关键器件，是保障光通信链路稳定、信号完整的基础单元；二是以磷化铟（InP）为基材的激光器，激光器承担电信号与光信号相互转换的核心功能，是整个数据中心光互联体系的物理基础，其中CW激光器在高速率、长距离传输场景中价值尤为突出。同时OCS并非单纯的技术概念，本身就是Spine层与Leaf层实现光交换的核心硬件实现形态，也是数据中心网络从传统电架构向全光架构升级、实现下一代网络架构迭代的关键载体。当前整个光通信行业需求正面临快速增长，这对业内的企业来说都是巨大的机遇。现在进入光的领域，对英唐来说是一个好的时机。当前行业快速增长对供应链完整性，产能都带来了新的机遇和挑战，尤其在核心被动器件（类似隔离器），CW激光器，CPO等核心技术合作方面，如果英唐能够帮助供应链的能力和质量得到提升，扩展核心技术和产业链整合将存在巨大的市场合作机会和增长空间。

（文章来源：证券日报）